TOPAS: Presse

IDT stellt das weltweit modernste Einzelphasen-Energiezähler-SoC für Smart-Grid-Anwendungen vor

Thu, 03 May 2012 10:54:00 +0200

IDT stellt das weltweit modernste Einzelphasen-Energiezähler-SoC für Smart-Grid-Anwendungen vor | IDTs System-on-Chip (SoC) bietet den industrieweit größten Dynamikbereich des eingebauten analogen Metering-Frontends sowie Real-Time-Clock, Temperatursensor, LCD-Driver und einen Mikroprozessor Integrated Device Technology, Inc. (IDT®; NASDAQ: IDTI), die “Analog and Digital Company™ und führender Anbieter von Mixed-Signal Schlüsselbausteinen, stellte heute das weltweit modernste Einzelphasen Energiezähler-SoC für Smart-Grid-Anwendungen vor. Dieser neue Baustein bietet den industrieweit größten Dynamikbereich und beispiellose Integrationsdichte, was die Hersteller von Stromzählern in die Lage versetzt, die Genauigkeit ihrer Produkte bei vereinfachtem Design und verringerten Kosten zu verbessern.

Der IDT 90E46 ist ein Einphasen-SoC für intelligente Energiezähler und be-inhaltet das analoge Metering-Frontend mit Echtzeit-Uhr, Temperatursensor, LCD-Ansteuerung und ARM Cortex M0 Mikroprozessor.

Der Metering-Baustein ist das jüngste Mitglied der preisgekrönten IDT Metering-Familie und verfügt über den industrieweit größten Dynamikbereich von 5000:1. Damit können Hersteller mehrere Zählertypen mit einem einzigen Design herstellen und sowohl Herstellkosten als auch Logistik- und Lagermanagement vereinfachen.
Durch hohe Maß an Integration kann das Hardware-Design erheblich vereinfacht und es lassen sich damit die Systemkosten (BOM) reduzieren.

„IDT ist das einzige Unternehmen, das solch ein hoch integriertes und leistungsfähiges Produkt für den Smart-Meter-Markt anbietet,“ sagte Sean Fan, Vice President und General Manager bei IDT. „Unsere bisherigen Energiezählerprodukte haben sich bei Kunden bewährt und konnten schon zahlreiche Preise erzielen. Mit unserer Expertise in analoger als auch digitaler Technologie erzielen wir kontinuierlichen Erfolg mit diesem unvergleichlichen Produkt der nächsten Generation für den boomenden Smart-Grid-Markt.“

Das neue IDT Energiezähler-SoC ist vollständig konform mit internationalen (IEC und ANSI) und chinesischen Standards und erfüllt alle Anforderungen der State Power Grid Corporation of China (SGCC). Der Baustein verfügt über 128 kByte internen FLASH-Speicher, groß genug, um umfangreiche Instruction–Sets für den integrierten Mikroprozessor zu hinterlegen.

Preise und Verfügbarkeit Der IDT 90E46 wird derzeit an ausgewählte Kunden in Musterstückzahlen ausgeliefert. Der Baustein ist in einem 100-Pin TQFP-Gehäuse untergebracht und kostet in 10.000’er-Stückzahlen 2,50 US$. Weitere Informationen unter www.idt.com/go/PowerMeter.

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Wolfson introduces next generation HD Audio System-on-a-Chip (SoC)

Thu, 03 May 2012 09:59:00 +0200

Wolfson introduces next generation HD Audio System-on-a-Chip (SoC) | Integrated transmit noise reduction and SLIMbus® interface delivers ideal smartphone and tablet solution.

Edinburgh, UK, 1 May 2012 – Wolfson Microelectronics plc has today announced its next generation High Definition (HD) Audio System-on-a-Chip (SoC) with voice processor DSP, which helps smartphone manufacturers deliver clearer, more natural sounding voice calls, even in the noisiest environments.

Featuring integrated transmit path (Tx) noise reduction, echo cancellation and receive path (Rx) noise reduction, the WM5102 enables intelligible, natural sounding conversation and reduces background noise transmitted via voice calls by up to 90%, regardless of whether the caller is travelling through a busy train station, socialising in a bar or relaxing at home.

Designed specifically for smartphones, tablet computers and other portable audio devices, the high performance WM5102 features both SLIMbus and I2S interfaces, enabling OEMs to extend their audio signature across all product platforms by using this complete Audio SoC solution, delivering a truly platform agnostic system.

The WM5102 has the added benefit of providing 102dB signal-to-noise ratio (SNR), and packs 50 MIPS of processing power using Wolfson's advanced audio DSP, offering a vastly superior high definition audio experience with minimal power consumption. The WM5102 is also up to 20% smaller than competitor parts, with up to 17 fewer components, significantly reducing the printed circuit board (PCB) footprint and overall bill of materials cost for the manufacturer.

Its fully digital mixing architecture means that the WM5102 is a highly flexible, future-proof and scalable solution, allowing concurrent use case support, ease of integration and a fast time to market. Its digital core provides a powerful combination of fixed-function signal processing blocks with a programmable DSP, including filters, fully parametric equalisers, Dynamic Range Control (DRC) and sample rate converters.

Duncan Macadie, Product Line Manager for Audio Hubs at Wolfson Microelectronics, said: "By boosting the DSP capability on our Audio Hubs to a level unavailable in the market today, and at the same time retaining ultra-low power performance, we are able to integrate transmit noise reduction to work seamlessly with other audio processing functions.

"Customers have been looking for this level of integration to significantly reduce their BOM cost. By adding a SLIMbus interface we enable customers to use this audio platform across all their products, regardless of application processor choice." Availability

The WM5102 is available for sampling now in a W-CSP package.

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GainSpan stellt kleine, kostengünstige Wi-Fi Module für das “Internet der Dinge” vor

Thu, 19 Apr 2012 09:11:00 +0200

GainSpan stellt kleine, kostengünstige Wi-Fi Module für das “Internet der Dinge” vor. Die beiden Typen GS1011MIxS und GS1011MExS erweitern das GainSpan WiFi-Modul-Portfolio und zählen mit zu den kleinsten Modulen am Markt.

GainSpan Corporation stellte als Erweiterung seines eingebetteten WiFi-Modul-Portfolios die beiden Typen GS1011MIxS und GS1011MExS vor und damit 2 der kleinsten am Markt verfügbaren Module.

Mit Abmessungen von gerade einmal 19.4 x 28.7 mm bieten diese Module eine deutliche Reduzierung des Platzbedarfs und eine einfach implementierbare, kompakte und kosteneffiziente Lösung für Anwendungen im stark wachsenden Feld des „Internets der Dinge“.

Trotz ihrer geringen Größe stellen die beiden Module GS1011MIxS und GS1011MExS vollständige 802.11b Low-Power Wi-Fi Connectivity-Lösungen dar. Das GS1011MIxS bietet Low-Power-WiFi Connectivity mit +9 dBm HF-Ausgangsleistung während das GS1011MExS mit erweiterter Funkdistanz eine hervorragende HF-Ausgangsleistung von +18 dBm liefert.

Die beiden Module GS1011MIxS und GS1011MExS ermöglichen eine einfache Systemintegration und brauchen nur minimale Host-Ressourcen. Beide verfügen über UART- und SPI-Schnittstellen und lassen sich darüber an jeden 8-32bit Mikrocontroller anschließen und mit einfachen AT-Kommandos steuern.

Die Module werden mit vorinstallierter Serial-2-WiFi Firmware geliefert, die über vollständige WiFi-Funktionalität verfügt. Security-, WPS- und Betriebsfeatures laufen auf dem Modul ebenso wie der Netzwerk-Protokollstack, ein eingebetteter HTTP-Server mit Netzwerk-Konfigurationsseiten sowie vereinfachte Accesspoint-Funktionen zur problemlosen Benutzung.

Sie sind entweder mit einer integrierten Leiterplattenantenne ausgestattet oder mit U.FL-Steckverbinder zum Anschluss einer externen Antenne, sind für den industriellen Temperaturbereich von -40 .. 85° Celsius qualifiziert und sind zertifiziert bzw. präzertifiziert für alle wichtigen Regelwerke wie FCC, IC und ETSI.

Die größenoptimierten Module GS1011MIxS und GS1011MExS sind die neuesten Bestandteile des GainSpan WiFi-Modul-Portfolios, das bereits Einlötmodule wie das GS1500M (802.11b/g/n) und Ultra-Low-Power GS1011M (802.11b) enthält als auch Steckverbindermodule wie das GS1011MIC.

„Wir beobachten eine Proliferation von Anforderungen für vernetzte Geräte im Sinne von Baugrößen und Geometrien,“ sagte Bernard Aboussouan, Vice-President Marketing bei GainSpan. „Zur gleichen Zeit werden kleine und raumsparende vernetzte Geräte entwickelt, wie beispielsweise elektronische Tracking-Armbänder. GainSpans wachsendes Modulportfolio, Treiber zur Unterstützung unterschiedlicher Mikrocontroller und Softwarelösungen spielen eine wichtige Rolle für Gerätehersteller, ihre Produkte sehr schnell auf den Markt zu bringen.“

Verfügbarkeit Die neuen 36-Pin Lötmodule und GS1011MExS sind derzeit in Musterstückzahlen erhältlich und können im 2ten Quartal in Serienstückzahlen geliefert werden.

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XMOS vereinfacht High-Speed USB-Audio Entwicklungen |

Fri, 13 Apr 2012 09:47:00 +0200

XMOS vereinfacht High-Speed USB-Audio Entwicklungen XMOS®, Hersteller des industrieweit ersten ereignisgesteuerten 32-Bit Mikrocontrollers, kündigt die 3.Generation seiner Prozessorfamilie an. Die XS1-S Familie leistet bis zu 700 MIPS je Prozessorkern in Echtzeit, verfügt über integrierte analoge Funktionsblöcke und ermöglicht damit qualitativ höchstwertige Multi-Kanal USB-Audioanwendungen. Kombiniert mit der USB Audio-IP von XMOS bietet die XS1-S Bausteinfamilie digitale Audioschnittstellen mit niedrigsten Latenzzeiten.

„Die XS1-S-Familie baut auf der deterministischen Echtzeitfähigkeit der XS1-Architektur auf, bietet aber verbesserte I/O- und Prozesseigenschaften und den Komfort integrierter analoger Peripheriekomponenten,“ sagte Tom Lee, Vice President Sales & Marketing bei XMOS. “Unsere Kunden haben bislang über eine halbe Million USB-Audio Produkte ausgeliefert, die mit den XS1-Bausteinen ausgerüstet sind. Die höhere Performance der XS1-S-Familie zusammen mit der unterstützenden Software und Werkzeugen bilden die ideale Lösung für einen noch größeren Umfang an Audioanwendungen.“

Die Single- und Dual-Core-Bausteine der XS1-S-Familie bieten umfangreiche analoge und digitale Funktionen:

32bit XCore Embedded-Processorkerne leisten jeweils bis zu 700 MIPS
Durch Software definierte I/Os bieten sehr flexible Peripherieanbindung wie etwa I2S, TDM, SPDIF AES/EBU.
High-Speed USB 2.0 Physical Layer Schnittstelle
12bit, 1 MS/s Analog-Digital-Converter
USB Bus-Power kompatibel
Standby und Deep-Sleep-Betriebsarten für energiesensitive Anwendungen
Power On Reset, Watchdog-Timer, Brownout Detektionsschaltungen
On-Chip Oszillator (für externen Quarz)

High Speed USB-Audio
Die ersten Vertreter der XS1-S-Familie sind Single- und Dual-Core Varianten mit integriertem USB 2.0 High-Speed PHYs, die sich besonders für anspruchsvolle USB-Audio-Schnittstellen, DJ-Produkte, USB-Lautsprecher etc. eignen. Nutzt man die einzigartige XMOS Flexibilität, so können die Bausteine auch perfekt für intelligente USB-Peripheriegeräte eingesetzt werden.

Niall Dunican von Audio Partnership meinte dazu: “Die neuen XS1-S-Bausteine von XMOS bieten uns eine Reihe spannender Möglichkeiten. Mit dem integrierten ADC sowie USB High-Speed-Phy können wir die Bausteine sowohl als flexiblen Microcontroller als auch als High-Speed Audio-Device zu geringen Kosten nutzen. Wir planen bereits 4 Produkte mit den neuen XMOS-Prozessoren für das Jahr 2012. Mit den 700 MIPS Echtzeit-Performance haben wir noch jede Menge Ideen!“

Die XMOS-Prozessoren kombinieren flexible Schnittstellen, Steuer- und Daten-Prozesse in einem einzigen Bauelement. Die Bausteine und ihre integrierte Peripherie werden vollständig durch Software programmiert, wobei eine C-Sprachen Entwicklungsumgebung zum Einsatz kommt. Dies gewährleistet optimale Flexibilität bei Anwendung und Schnittstellen auch während des Betriebs.

Preise und Verfügbarkeit Der Single-Core XCore-Prozessor XS1-SU1 mit integriertem High-Speed USB Phy wird in einem 96-Pin Dual-Row BGA geliefert und kostet 5 US$ in 10.000’er-Stückzahlen. Der Baustein ist bereits in Musterstückzahlen verfügbar und wird im 2.Quartal allgemein erhältlich sein. Muster des Dual-Core Prozessors XS1-SU2 sind im 3.Quartal 2012 verfügbar.

Entwicklungswerkzeuge von XMOS können hier kostenlos geladen werden.

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Cavium stellt die 48-Core, 2.5GHz OCTEON® III MIPS64® Prozessorfamilie vor

Wed, 04 Apr 2012 09:11:00 +0200

Cavium stellt die 48-Core, 2.5GHz OCTEON® III MIPS64® Prozessorfamilie vor: Erstes SoC mit bahnbrechender Suchleistung und mehr als 100Gb/s Single-Chip Anwendungs-Performance für Unternehmens-, Datencenter- und Service-Provider-Infrastrukturen Industrieweit leistungsfähigstes 64-bit Embedded-SoC mit vollständig kohärenter Multi-Chip Skalierbarkeit und bis zu 960 GHz Rechengeschwindigkeit sowie umfangreichen Hardware-Beschleunigern für Data & Security. Cavium, Inc. (NASDAQ: CAVM), ein führender Anbieter hoch integrierter Halbleiterprodukte für die Realisierung intelligenter Anwendungen der Netzwerk-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik, stellte heute die OCTEON® III MIPS64 Prozessorfamilie mit 1-48 CPU-Kernen vor, die über 100 Gb/s An-wendungsleistung je Chip liefert und eine lineare und vollständig kohärente Skalierung über mehrere Prozessoren erlauben.

Der 2.5 GHz OCTEON III Prozessor bietet mit unvergleichlichen 120 GHz / 64 bit Rechen-leistung je Chip die höchste Leistung eines Standard-Kommunikationsprozessor. Der OCTEON III bietet eine bis zu 4-fach höhere Anwendungsleistung als der marktführende OCTEON II und hat dabei eine deutlich bessere Effizienz (Rechenleistung je Watt).

Der Octeon III ist das industrieweit erste SoC, das hoch performante Such-Prozesse auf Basis der Cavium NEURON™ Suchprozessoren mit der marktführenden 5ten Generation der DPI-Beschleunigung (DPI = Deep Packet Inspection) integriert und damit Systemkosten sowie die Leistungsaufnahme erheblich reduziert. Caviums OCTEON-Familie ist in der einschlägigen Industrie erste Wahl bei eingebetteten Multi-Core-Prozessoren für Enterprise-, Daten-Center- und Service-Provider-Equipment wie etwa Router, Switches, Aplliances, 3G/4G Funk-Basisstationen, Radio-Network-Controller (RNCs), Gateway-Support-Nodes (xGSNs), Evolved Packet Core (RNC und GSN für LTE), Services Gateways, Equipment zur Deep-Packet-Inspection, Storage-Switches oder Intelligent Server Adapters.

Betreiber von Netzen der nächsten Generation müssen den explodierenden Datenverkehr bewältigen, der durch die rasche Einführung der Cloud-Technologien und Breitband-Mobilfunk entsteht, sowie durch den steigenden Austausch von Video- und Multimedia Inhalten über das Internet.

Der höhere Datenverkehr zusammen mit dem Bedarf nach intelligenten Anwendungen und sicherer Verarbeitung hat den Flaschenhals der L3-L7-Daten- und Sicherheitsdienste in Richtung CPU verschoben, die nun ein extremes Maß an 64-bit CPU GHz Rechenleistung sowie spezielle Hardware-Beschleunigung benötigt. Gemäß dem Cisco Visual Networking Index (VNI) wird der jährliche globale IP-Datenverkehr bis 2015 im Vergleich zu 2010 um das Vierfache ansteigen und jährlich 966 Exabytes (= 966 x 1018 Bytes) erreichen, wobei sich allein der mobile Datenumsatz 26-fach erhöhen wird.

Zudem wächst das “Internet der Dinge und Geräte” sehr rasch. Nach Einschätzungen des GSMA (Global Mobile Industry Trade Group) und anderen Analysten wird die Zahl von Internet-verbundenen Geräten von 9 Milliarden im Jahr 2011 auf über 20 Milliarden im Jahr 2020 steigen, potentiell sogar auf 50 Milliarden, wird dabei die Migration nach IPv6 beschleunigen und natürlich großes Datenaufkommen verursachen.

Analysteneinschätzungen “Cavium ist das am schnellsten wachsende Unternehmen für eingebettete Multi-Core-Prozessoren und sein Flaggschiff-Prozessor OCTEON II mit 32-Cores war für die Auszeichnung „Linley Group Analyst’s Choice“ als bester eingebetteter Prozessor 2011 nominiert,“ sagte Linley Gwennap, Principal Analyst bei The Linley Group und Editor-in-Chief des Microprocessor-Reports. „Mit dem OCTEON III hat Cavium eindrucksvolle Fortschritte erzielt bezüglich Performance, Prozesstechnologie, der einzigartigen Suchprozessbeschleunigung und Multi-Chip-Skalierbarkeit. Der neue Prozessor wird seinen Kunden einen herausragende Leistungsfähigkeit bieten, eine hohes Maß an Integration und sehr niedrigen Stromverbrauch für die Sys-teme der nächsten Generation.“

„Caviums Erfolgsserie mit seinen Multi-Core–Prozessoren und herausragenden Software-Lösungen über 3 Generationen ermöglichte uns, eine große Kunden-treue zu erzielen. Mit der neuen OCTEON III-Familie machen wir einen großen Sprung bei Skalierbarkeit, Performance und Integration während vollständige Rückwärtskompatibilität mit den älteren OCTEON-Prozessoren erhalten bleibt,“ sagte Syed Ali, Präsident und CEO bei Cavium. „OCTEON III erlaubt die Entwicklung sehr unterschiedlicher System in Leistungsklassen, die bis vor Kurzem einfach nicht möglich waren.“ Um einen echten Durchbruch bei Daten-Performance und Anwendungseigenschaften in kosten- und leistungseffizienter Weise zu erzielen, bieten die OCTEON III Prozessoren hervorragende Rechenleistung zusammen mit Anwendungsbeschleunigung und I/O-Schnittstellen der nächsten Generation bei sehr eng definierten Grenzen der Leistungsaufnahme.

Wesentliche Eigenschaften der OCTEON® III Familie:

Neuer cnMIPS64 III-Kern mit bis zu 120 GHz Geschwindigkeit – bis zu 48 superskalare MIPS64-Cores arbeiten mit Taktfrequenzen bis 2.5GHz. Caviums 3te Generation der kundenspezifisch angepassten cnMIPS Real-Cores beinhalten Architekturverbesserungen, größere Caches und kurze, effiziente Pipelines, um niedrigere Latenzzeiten, größeren Determinismus und herausragende Leistung/Watt zu liefern im Vergleich zu alternativen „Pseuo-Core“ Lösungen.

Neuer 20+ Tb/s HyperConnect bietet durchsatzstarken Zugriff auf einen großen, hoch assoziativen Level-2 Cache, der mit voller Core-Frequenz betrieben wird. Die führt bei der Verarbeitung von Datenpaketen zu einer substantiell niedrigeren Latenzzeit im Vergleich zu Architekturen mit 3-stufigem Cache, die typischerweise nur mit Bruchteilen der Core-Frequenz arbeiten.

Revolutionäre kohärente Architektur mit niedrigen Latenzzeiten ermöglicht Multi-Socket-Entwicklungen. Mehrere OCTEON III-Chips können zu einem virtuellen Super-Einzelprozessor mit bis zu 384 Cores zusammengefasst werden, der eine Rechengeschwindigkeit von bis zu 960 GHz liefert, bis zu 800+ Gb/s Anwendungsleistung und bis zu 2 Terabyte Speicherkapazität bei einer insgesamt erheblich niedrigeren Latenz als alternative Lösungen. Datenströme zu einem der Chips können von jedem anderen Chip verarbeitet werden ohne diese in den lokalen Speicher des ersten Chips schreiben zu müssen, was zu hervorragendem Durchsatz und niedrigen Latenzzeiten führt.

Integrierte NEURON Suchfunktion – industrieweit erstes SoC, das die Suchprozess-Engines von Caviums NEURON Suchprozessoren implementiert hat und damit BOM-Kosten und Leistungsaufnahme dramatisch reduziert, dabei ein hohes Maß an Flexibilität und Kapazität bietet.

Felderprobte, leistungsstarke Hardware-Beschleuniger – mehr als 500 dedizierte Hardware-Engines zum Packet-Processing, für Quality-of-Service (QoS), Security Kompression und Deep-Packet-Inspection (DPI)
- Leistungsstarkes L2 – L7 Packet-Processing mit Hardware-Beschleunigung für Packet-Forwarding-, IPsec-, Security-, TCP- und DPI-Anwendungen mit bis zu 100+ Gb/s in einen einzigen Chip.
- Höchste Kompressions-/Dekompressionsleistung von bis zu 50+Gb/s in einem einzigen Chip.
- Breite Unterstützung modernster I/O- und Speicherschnittstellen
- Über 500 Gb/s I/O-Connectivity per Chip – Schnittstellen beinhalten mehrere Ports 40G, 20G und 10G, Gigabit Ethernet, Interlaken, Interlaken/LA, sRIO, PCIe Gen3, SATA 6G und USB 3.0
- Nahtlose Anbindung an Cavium NEURON Such- und NITROX® Prozessoren
- Integrierte 4x72b DDR3/4 Speicher-Controller bieten bis zu 600Gb/s Speicherbandbreite

Innovative PowerMin™ Stromspartechnologie

Hoch-Granulate Power-Management-Technologie bietet 4-fache Rechenleistung je Watt im Vergleich zur marktführenden OCTEON II-Produktfamilie

Software Der OCTEON III wird durch Caviums marktführendes Software-Development-Kit (SDK) unterstützt, zusammen mit einer praxiserprobten API und Software-Stacks für eine Vielzahl von Netzwerk-, Security- und Speicher-Anwendungen. Das Cavium SDK hat die Entwicklung von Multi-Core Anwendungen dramatisch verkürzt indem es Standard-Betriebssysteme unterstützt, GNU-Entwicklungsumgebungen, C/C++ basierte Software, modernste Debugging/Profiling-Werkzeuge wie etwa Oprofile, Valgrind, Cachegrind und serientaugliche APIs sowie Software-Stacks.

Multi-Core Partnerschaft zur Beschleunigung von Kundenlösungen (PACE)
OCTEON III wird von Caviums umfangreichen Ecosystem mit mehr als 100 PACE™ Partnern unterstützt, die OCTEON Multi-Core-optimierte Lösungen anbieten auf unterschiedlichen Betriebssystemen und Entwicklungsumgebungen mit umfangreicher Middleware und einem breiten Angebot an Hardware-Plattformen.

Verfügbarkeit Begleitmaterialien zum Hardware-Design sind bereits verfügbar. Erste Muster der 28 nm OCTEON III Prozessoren werden voraussichtlich im 2ten Halbjahr 2012 verfügbar sein.

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IDT stellt den weltweit ersten echten Single-Chip Wireless Power Transmitter und Single-Chip Power-Receiver mit hoher Leistung vor.

Fri, 23 Mar 2012 11:20:00 +0100

IDT stellt den weltweit ersten echten Single-Chip Wireless Power Transmitter und Single-Chip Power-Receiver mit hoher Leistung vor. IDTs drahtloser Power-Transmitter reduziert die notwendige Leiterplattenfläche um 80% sowie die BOM-Kosten der Gesamtlösung um 50% und der Power-Receiver mit hoher Ausgangsleistung verkürzt Ladezeiten und eignet sich daher für moderne drahtlose Ladestationen.

San José, Kalifornien (USA), 12. März 2012 - Integrated Device Technolo-gy, Inc. (IDT®; NASDAQ: IDTI), die “Analog and Digital Company™“ und führender Anbieter von Mixed-Signal Schlüsselbausteinen, stellte heute den weltweit ersten echten Single-Chip Wireless-Power-Transmitter zusammen mit einem Single-Chip Receiver mit der industrieweit höchsten Ausgangsleistung vor.

Mit dem hoch integrierten Multi-Mode Transmitter von IDT lässt sich im Vergleich zu existierenden Lösungen die benötigte Fläche auf der Leiterplatte um bis zu 80% reduzieren sowie die Baugruppenkosten (BOM) um bis zu 50% senken. Der komplementäre Multi-Mode Receiver liefert etwa die doppelte Leistung alternativer Implementierungen und reduziert damit die Ladezeiten um die Hälfte.

Die beiden Bausteine IDTP9030 und IDTP9020 bieten eine drahtlose Leis-tungsübertragung entsprechend dem Qi-Standard des Wireless Power Konsor-tiums und sichert damit Interoperabilität mit anderen Geräten, die diesen Standard ebenfalls erfüllen. Sowohl Transmitter als auch Receiver erlauben die „Multi-Mode“-Betriebsart und unterstützen damit über den Qi-Standard hinaus proprietäre Formate für erweiterte Features, verbesserte Sicherheit und höhere Übertragungsleistung. Die eingebaute Protokollerkennung ermöglicht die dynamische Umschaltung zwischen Qi- und proprietären Betriebsarten und damit nahtlose Übergänge und problemlose Anwendung. Die Bausteine lassen sich in einer Vielzahl von Mobilgeräten für komfortables und einfaches Batterieladen einsetzen. „IDT ist das erste Unternehmen mit einer echten Single-Chip IC-Lösung für drahtlose Leistungsübertragung und adressiert damit den mit 3.3 Milliarden US$ projektierten Markt für Wireless Power,“ sagte Arman Naghavi, Vice President und General Manager der Abteilung Analog and Power bei IDT. „IDTs neuer Transmitter reduziert die auf der Leiterplatte benötigte Fläche von 1800 mm2 auf 360 mm2 und integriert die Funktionen von 9 ICs in einem einzigen, ermöglicht mithin die Realisierung kompakter und kosteneffizienter Produkte. Zudem eröffnen unsere proprietären Multi-Mode Betriebsarten Vorteile gegenüber dem Qi-Standard durch Verbesserung der Erkennung fremder Objekte zur Erhöhung der Sicherheit und höhere Ausgangsleistung für rascheres Batterieladen.“

Der IDTP9030 ist der am höchsten integrierte Wireless-Power-Transmitter, der heute verfügbar ist. Er kombiniert die Eigenschaften und Funktionen dut-zender diskreter Komponenten in einer vereinfachten, kostengünstigen und höchst effizienten Lösung. Die hohe Integration reduziert ganz erheblich die benötigte Baugröße sowie Komponentenzahl und ermöglicht die Entwicklung kompakter und kostengünstiger Ladestationen. Diese Stationen können nahezu überall eingesetzt werden, in privaten Haushalten, Büros, Büchereien, Läden, öffentlichen Wartestellen oder auch im Auto, am Flughafen und in Flugzeugsitzen.

Der IDTP9020 ist ein hoch effizienter Single-Chip Wireless Power-Receiver. Im Qi-Modus liefert der Baustein 5 Watt an das System, in einer proprietären Konfiguration kann er bis zu 7.5 Watt liefern und empfiehlt sich damit für leistungsstärkere Mobilgeräte wie etwa Tablet-PCs, Smart-Phones, Digitalkameras, GPS-Einheiten oder drahtlose Kopfhörer. Wenn die beiden ICs IDTP9030 und IDTP9020 in Kombination eingesetzt werden, bilden sie die industrieweit effizienteste End-to-End Wireless-Power-Lösung, sparen Energiekosten und ermöglichen höhere Ladegeschwindigkeiten.

Sie verfügen auch über die proprietäre Feature multi-layered „Foreign Object Detection“ (FOD), das mit ausgeklügelten Multi-Parameter-Algorithmen arbeitet, um damit ein hohes Maß an Sicherheit zu gewährleisten und FOD Fehlalarme weitestgehend auszuschließen.

Ausgerüstet mit Schutzeinrichtungen gegen Übertemperatur, Überspannung und Überstrom bietet die IDT-Lösung die umfangreichsten Sicherungseinrich-tungen am Markt und garantiert damit einen sicheren und zuverlässigen Betrieb. Zudem unterstützt der Empfänger das Aufladen von Batterien über USB-Kabel, wenn eine drahtlose Ladestation nicht verfügbar ist und erübrigt damit externe USB-Adapter-Switches in Mobilgeräten.

Preise und Verfügbarkeit

Die beiden ICs IDTP9030 und IDTP9020 werden derzeit an qualifizierte Kunden in Musterstückzahlen geliefert. Sie sind verfügbar in einem 48-Lead 6 x 6 mm VFQFN (IDTP9030) bzw. 56-Lead 7 x 7 mm TQFN (IDTP9020) Gehäuse. Die Bausteine IDTP9030 und IDTP9020 kosten in 10.000’er Stückzahlen US$ 4.70 bzw. US$ 3.60. Weitere Informationen unter www.idt.com/go/wirelesspower.

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Neue XS1-S Prozessorfamilie von XMOS vereinfacht high-speed USB Audio Designs

Tue, 20 Mar 2012 12:59:00 +0100

Neue XS1-S Prozessorfamilie von XMOS vereinfacht high-speed USB Audio Designs | XMOS®, developer of the industry’s first event-driven 32-bit embedded processor, announces the release of its third generation family. The XS1-S family delivers up to 700 MIPS of real-time performance per core combined with integrated analog functionality, enabling the highest quality, multi-channel USB audio applications. Combined with XMOS industry standard USB audio IP, the XS1-S family of devices deliver the lowest latency digital audio interfaces.

“The XS1-S Family builds upon the predictable real-time performance of the XS1 architecture, offering increased I/O and processing capabilities together with the convenience of integrated analog peripherals.” said Tom Lee, XMOS vice president of sales and marketing. “Our customers have shipped over half a million USB audio products using XS1 devices. The higher performance, integrated XS1-S Family and its accompanying software and tools deliver the ideal solution to an even broader range of audio applications”.

The XS1-S Family of single and dual core devices include a rich set of analog and digital features:

32bit XCore embedded processor(s) delivering up to 700 MIPS each
Software defined I/O for fully-flexible digital peripherals including I2S, TDM, SPDIF AES/EBU.
High Speed USB 2.0 Phy
12bit 1MSPS Analog to Digital Converter
USB bus power compatible
Standby and deep sleep modes for energy sensitive applications
Power On Reset, Watchdog timer, brownout detect circuits
On-chip crystal oscillator

High Speed USB Audio

The first members of the XS1-S Family include single and dual XCore variants with integrated USB 2.0 High Speed Phy, making them ideal for demanding USB audio interfaces, DJ products, USB speakers and more. Using XMOS unique flexibility, the devices are also perfect for intelligent USB peripherals.

Niall Dunican of Audio Partnership commented “The new XS1-S devices from XMOS provide us with a lot of exciting opportunities. The integrated ADC and high speed USB let us use the devices as both a flexible micro and a high speed audio interface device, at low cost. We're already planning to deliver 4 products in 2012 based on the new XMOS processors. With 700MIPS of deterministic performance we have a lot of ideas!”

XMOS processors combine flexible interfacing, control and data processing in a single device. The devices, including all digital peripherals, are programmed in software using a C-language development flow, providing both application and I/O flexibility even after deployment. Pricing and Availability

The single XCore processor XS1-SU1 with integrated High-Speed USB Phy comes in a 96pin dual row BGA and is priced below $5 in 10ku quantities. Sampling now, the XS1-SU1 will be commercially available from Q2. The dual XCore XS1-SU2 device will be sampling from Q3 2012.

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Das Ricoh Semiconductor Support Center stellt die Mehrzellen Lithium-Ionen / Lithium-Polymer Batterieschutz-ICs der Serien R5432, R5433 und R5434 vor

Fri, 16 Mar 2012 09:25:00 +0100

Das Ricoh Semiconductor Support Center stellt die Mehrzellen Lithium-Ionen / Lithium-Polymer Batterieschutz-ICs der Serien R5432, R5433 und R5434 vor Amstelveen, Niederlande, Februar 2012 – Das Ricoh Europe (Netherlands) B.V. Semiconductor Support Center hat heute die Lithium-Ionen / Lithium-Polymer Batterieschutz-ICs R5432, R5433 sowie R5434 vorgestellt. Diese 3 Produkte wurden speziell für den Einsatz in tragbaren Elektrowerkzeugen, Gartenwerkzeugen und Elektro-Fahrrädern entwickelt sowie anderen Anwendungen, bei denen Multi-Zellen-Batterien mit Lithium-Ionen- oder Lithium-Polymer-Technologie zum Einsatz kommen.

Die neuen Multi-Zellen Schutz-ICs wurden mit dem Ziel entwickelt, die strikten Auflagen bezüglich Sicherheit elektrischer Geräte mit Lithium-Ionen und Lithium-Polymer-Batterien zu erfüllen und den Lade- und Entladeprozess innerhalb der ultimativen Grenzen der Batteriespezifikation zu halten. Die Bausteine sind dafür ausgelegt, um 2, 3, 4 und 5 Batteriezellen zu überwachen, können aber für eine noch größere Zahl an Zellen kaskadiert werden (nur R5432 & R5434).

Der R5432 ist ein primäres 3/4/5 Zellenschutz-IC mit einer hochentwickelten Ausgleichs¬funktion, um alle Zellspannungen auf dem gleichen Wert zu halten. Sobald das IC eine unterschiedliche Spannung erkennt, wird der Lade- oder Entladevorgang unterbrochen und die Zelle mit der höchsten Spannung durch einen externen MOSFET soweit entladen, bis wieder der gemeinsamen Spannungswert erreicht ist. Danach wird der zuvor unterbrochene Lade- oder Ent-ladevorgang wieder fortgesetzt.

Der R5432 enthält zusätzliche Spannungsdetektoren zur Erkennung von Batterie-Überladespannung, Unterentladespannung, zu hohe Lade- und Entladeströme sowie Kurzschlüsse.

Für erhöhte Sicherheit ist eine Drahtbruch-Erkennung implementiert, die jede Unterbrechung der Verbindung zwischen den Batterieanschlüssen und der Schutzschaltung erkennt. Sobald diese Erkennung aktiviert ist, unterbricht sie den Lade- bzw. Entladevorgang. Zudem sind Steuer-Pins zur Kaskadierung verfügbar, sodass es z.B. möglich ist, 10-Zellen-Batterien mit 2 dieser ICs zu überwachen. Der Baustein verfügt über 2 Ausgänge zur Ansteuerung externer MOSFETs zum Schalten der Lade- bzw. Entladeströme.

Der R5433 ist ein primäres 3/4/5-Zellen Schutz-IC mit 2 Detektoren je Zelle zur Erkennung von Überlade- und Unterentladespannung. Sobald die Batteriespannung die Monitoringschwelle überschreitet, unterbricht das IC den aktuellen Lade- oder Entladeprozess und hält ihn innerhalb sicherer Parametergrenzen. Eine Drahtbrucherkennung (zwischen Batterieanschlüssen und Schutzschaltung) erhöht die Betriebssicherheit und das IC kann optional mit unterschiedlichen Ausgangstreibern (CMOS oder N-Channel) zur Ansteuerung externer Schalteinrichtung ausgestattet sein.

Der R5434 ist ein sekundäres 2/3/4/5-Zellen Schutz-IC und dient als zusätzlicher Schutz für den Fall, dass die primäre Schutzeinrichtung ausfällt. Der R5434 enthält nur eine Monitoringschaltung zur Erkennung von Zellenüberspannung und wird aktiv, sobald die Spannung die Schwellenvorgabe über-schreitet. In diesem Fall schaltet das IC einen MOSFET ein, der wiederum eine interne Sicherung zerstört und damit die Anwendung von weiterem Schaden bewahrt. Eigenschaften R5432, R5433 und R5434:

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Invensense® stellt das weltweit erste 9-Achsen Bewegungserfassungs-IC mit integriertem AKM 3-Achsen Kompass vor

Wed, 14 Mar 2012 09:39:00 +0100

Invensense® stellt das weltweit erste 9-Achsen Bewegungserfassungs-IC mit integriertem AKM 3-Achsen Kompass vor Der MPU-9150 Motion-Tracking-Baustein integriert ein 6-Achsen Single-Chip Gyroskop/Accelerometer und einen AKM 3-Achsen Kompass in einem 4x4x1mm
großen Gehäuse.

Sunnyvale, Kalifornien (USA), 9. Januar 2012 – InvenSense, Inc. (NYSE: INVN), führender Anbieter von MotionTracking™-Bausteinen für Geräte der Unterhaltungselektronik, stellte heute den MPU-9150 vor, das weltweit erste voll integrierte 9-Achsen Bewegungserkennungs-IC für mobile Geräte.

Produkte mit Bewegungserkennung wie beispielsweise Smartphones, Tablet-PCs, Spielkonsolen sowie tragbare Sensorik verwenden derzeit diskrete Bewegungssensoren wie Gyroskope, Beschleunigungsmesser und Magnetometer, um eine 9-achsige Bewegungserkennung zu ermöglichen.

Auswahl, Qualifizierung und Integration auf Systemebene dieser diskreten Bauelemente führt zu Kosten, größeren Baugruppen und erhöhen die Komplexität der Sensor-Fusions-Algorithmen sowie der Herstelltestprozeduren zur Sicherstellung optimaler Performance beim Kunden. Die MPU-9150 Produktfamilie und die zugehörige MotionFusion™-Firmware bilden eine schlüsselfertige integrierte 9-Achsen-Lösung, die alle genannten Herausforderungen beseitigt und vollständig getestet sowie kalibriert geliefert wird.

InvenSense hat in Zusammenarbeit mit Asahi Kasei Microdevices Corporation (“AKM”) den marktführenden AK8975 Kompasssensor mit seinem MPU-6150 in einen Baustein integriert und damit den weltweit einzigen Single-Chip Gyroskop/Beschleunigungssensor geschaffen, den industrieweit ersten 9-Achsen MotionTracking-Baustein in einem kleinen 4x4x1mm LGA Gehäuse.
Invensense hat auch die Kalibrier-Algorithmen von AKM in seine Motio-nApps™ Software-Plattform mit 9-Achsen MotionFusion-Firmware integriert. Der MPU-9150 ist kompatibel mit den Invensense MotionProcessors MPU-6050 und MPU-3050, die inzwischen von der Mehrzahl der OEM-Hersteller von Smart Phones und Tablet-PCs eingesetzt werden.

“Da nun Bewegungsanwendungen wie Indoor-Navigation und Gestenerkennung zunehmend angeboten werden, steigt der Bedarf an höherer Genauigkeit und konsistenter Leistungsfähigkeit bei den unterschiedlichen Produkten mit eingebauten Bewegungssensoren und damit entsteht eine echte Herausforderung zur schnellen Implementierung,“ sagte Steve Nasiri, CEO und Gründer von Invensense. „Der MPU-9150 ist das erste Produkt am Markt mit umfassender Bewegungserfassung, hoher Leistungsfähigkeit und Wiederholgenauigkeit dank werkseitigem Test und Kalibrierung und erübrigt dadurch die Notwendigkeit zur Auswahl individueller Bewegungssensoren sowie der Entwicklung komplexer Test- und Kalibrierungssysteme.“

“AKM ist der Marktführer für elektronische Kompassprodukte und Invensense der führende Anbieter von Sensoren zur Bewegungserfassung und beide Unternehmen haben bislang ihre Produkte weltweit an Hersteller von Geräten der Unterhaltungselektronik verkauft,“ sagte Hiroshi Kida, General Manager, Marketing & Sales Center von AKM. „Wir glauben, dass diese Zusammenarbeit bei der Integration eines 9-Achsen-Sensors in ein kleines Gehäuse die Vorteile von AKMs einzigartiger Si-Monolithic-E-Compass Technologie beweist und unseren Kunden hilft, ihre Wettbewerbsfähigkeit durch die schnelle Entwicklung innovativer und fortschrittlicher Produkte zu verbessern.“

Der MPU-9150 packt das Invensense Single-Chip 6-Achsen Gyro-skop/Accelerometer mit dem Onboard-Digital Motion-Prozessor (DMP) Hardware-Beschleuniger zusammen mit dem AKM 3-Achsen E-Compass AK8975 in das weltweit erste integrierte 9-Achsen MotionTracking-IC. Die 9-Achsen MotionFusion™-Firmware kombiniert die Rohdaten von Beschleunigungssensor, Gyroskop und Kompasssensor zu einem gemeinsamen Sensor-Fusion Datenstrom, so dass Entwickler sehr einfach die Bewegungs-Funktionalität in ihren Anwendungen implementieren können.

Der MPU-9150 ist derzeit in Musterstückzahlen für ausgewählte Kunden verfügbar, die Serienproduktion ist für das erste Quartal 2012 geplant.

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IDT Announces Fourth-generation FemtoClock NG for XO and VCXO Replacement

Mon, 12 Mar 2012 00:00:00 +0100

IDT Announces Fourth-generation FemtoClock NG for XO and VCXO Replacement IDT’s Quad-frequency FemtoClock NG Devices Offer Industry-leading Performance as a Highly Flexible Silicon-based Solution for Telecommunication, Computing, Networking and Storage Applications

SAN JOSE, Calif., March 6, 2012 – Integrated Device Technology, Inc. (IDT®) (NASDAQ: IDTI), the Analog and Digital Company™ delivering essential mixed-signal semiconductor solutions, today announced a new family of quad-frequency programmable clock oscillators leveraging IDT’s fourth-generation FemtoClock® NG technology. The new devices offer industry-leading performance as a highly flexible silicon-based solution for crystal oscillator (XO) and voltage-controlled crystal oscillator (VCSO) replacements. The IDT 8N3Q001, 8N4Q001, 8N3QV001 and 8N4QV001 are quad-frequency programmable clock oscillators leveraging IDT’s silicon-based FemtoClock NG technology. They offer excellent high-frequency and low-phase noise performance for demanding telecommunication, computing, networking and storage applications. These devices enable system designers to reduce complexity and cost by replacing up to four XOs with a single IDT quad-frequency clock oscillator. The devices feature programmable output frequencies from 15.476 MHz up to 1,300 MHz, giving engineers the flexibility to reprogram and generate new frequencies without the long delays typically associated with crystal oscillators. IDT’s custom FemtoClock NG products can be received within 6 to 8 weeks on average, instead of the 14 to 16 weeks of typical custom XOs.

“We’ve built upon our timing leadership to offer a high-performance and highly integrated device to replace outdated fixed-frequency XOs in the $4B frequency control market,” said Fred Zust, vice president and general manager of the Timing and Synchronization Division at IDT. “Our new clock oscillators integrate multiple programmable frequencies into a single package, enabling our customers to simplify their board designs and eliminate the lead-time risks posed by fixed-frequency products in fast-paced design cycles.” IDT’s new clock oscillators feature four factory-programmed frequencies that can be customized for different applications and reconfigured by a standard I2C interface. This makes it easy for engineers to reprogram the devices in the lab or on-the-fly in the application. The fourth-generation FemtoClock NG technology operates at phase noise levels below 500 femtoseconds with power supply rejection ratio (PSRR) better than -80 dBc, making it well-suited for high-speed finely tuned systems.

Availability
The IDT8N3Q001, IDT8N4Q001, IDT8N3QV001 and IDT8N4QV001 accept a 2.5 V or 3.3 V power supply and are currently sampling to qualified customers. They are available in a small, Pb-free (RoHS 6) 10-lead ceramic 5 x 7 x 1.55 mm package.

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