OMNIVISION, ein weltweit führender Entwickler von Halbleiterlösungen, einschließlich fortschrittlicher digitaler Bildgebungs-, Analog- und Touch- und Display-Technologie, kündigte heute drei neue rückseitig beleuchtete (BSI) Global Shutter (GS)-Bildsensoren für Bildverarbeitungsanwendungen an, einschließlich industrieller Automatisierung, Robotik, Barcode-Scanner und intelligente Transportsysteme (ITS) in der Logistik. Die neuen GS-Bildsensoren verfügen über ein BSI-Pixel von 3,45 Mikrometern (µm) für hohe Empfindlichkeit, branchenführende Verschlusseffizienz und hervorragende Leistung bei schlechten Lichtverhältnissen. Ihre fortschrittliche Leistung in einem kleineren Pixel ermöglicht es ihnen, größere 4,8-µm-Pixel-FSI-Sensoren (Front-Side Illuminated) zu ersetzen, die traditionell in Bildverarbeitungsprodukten verwendet werden.
"OMNIVISION ist der führende Anbieter von Hochleistungs-BSI GS-Sensoren für die Bildverarbeitungsindustrie mit einem Produktportfolio , das 3,45 µm und 2,2 µm Pixellösungen mit Auflösungen von 2 bis 9 Megapixel (MP) umfasst", sagte Kelly Yan, Staff Marketing Manager bei OMNIVISION. "Unsere patentierten Technologien ermöglichen es uns, eine höhere Bildqualität und eine bessere Leistung in einem kompakten Design zu liefern, um die Hochgeschwindigkeits-Bilderfassung mit höherem Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) und verbesserter Genauigkeit zu verbessern."
Die neue Sensoren verfügen über branchenführende Technologien:
- Eine fortschrittliche PureCel®PlusS-Stacked-Die-Architektur ermöglicht dünnere Module mit erstklassiger Lichtabsorption, verbesserter Bildqualität bei erhöhter Empfindlichkeit und einem großen Winkelverhalten, das Farbschattierungsprobleme verhindert.
- Nyxel-Nahinfrarot-Technologie® (NIR), die die Quanteneffizienz (QE) bei 700-1050 nm erhöht und so die Aufnahme hellerer Bilder aus größerer Entfernung ermöglicht.
- Kleine 3,45 µm Pixel, die eine hohe Shutter-Effizienz von 106 dB erreichen.
- 20Ke-Full-Well-Kapazität (FWC), die einen höheren High Dynamic Range (HDR) bei geringem Rauschpegel ermöglicht, was zu klareren Bildern führt.
- On-Chip-Dual-Conversion-Gain (DCG™) HDR zur Erweiterung des Dynamikbereichs und zur Wiedergabe von Bildern ohne Bewegungsartefakte und mit geringem Rauschen bei schwierigen Lichtverhältnissen.
Drei neue Sensoren für Machine-Vision-Anwendungen:
- Der OG02C10/1B: 2MP BSI GS-Sensor in einem optischen 1/2,53-Zoll-Format (OF), der 300 Bilder pro Sekunde (fps) unterstützt
- Der OG03A10/1B: 3MP BSI GS-Sensor in einem 1/1,8 Zoll OF mit 150 fps
- Der OG05C10/1B: 5MP BSI GS-Sensor in einem 1/1,45 Zoll OF mit 120 fps
Alle neuen GS-Sensoren passen zu standard C-Mount-Objektiven und unterstützen sowohl LVDS- als auch MIPI-Schnittstellen.
Zur 3,45 µm BSI GS Sensorfamilie gehört auch der OG09A10, ein 9MP BSI GS Sensor in einem 1 Zoll Format. Die 2,2 µm BSI GS-Sensorfamilie umfasst den OG05B1B, einen Sensor mit einer Auflösung von 5 MP in einem 1/2,53 Zoll OF, und den OG01H1B, einen GS-Sensor mit einer Auflösung von 1,5 MP in einem 1/4,51 Zoll OF.
Alle genannten Sensoren sind als Farb- und auch als Schwarz/Weiß-Sensor erhältlich.
Die Sensoren OG03A10/1B und OG05C10/1B stehen ab sofort zur Bemusterung zur Verfügung und befinden sich bereits in der Massenproduktion. Der OG02C10/1B-Sensor wird im 1. Quartal 2025 für die Bemusterung und im 2. Halbjahr 2025 für die Massenproduktion verfügbar sein.
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